產品描述
技術特性
• 無碎片設計
• 可應用于氣體、液體和兩相混合介質
• 標準制造范圍是0%
• 可以在標定爆破壓力90%以下運行，可增加到標定爆破壓力95%以下運行。（壓力小于40 psig時請聯系工廠）
• 無需背壓托架即可承受全真空
• 防止產品積聚，光滑的凸面接觸介質
• 安裝在標準Tri-clamp®/Tri-clover卡箍內，也可以安裝在型號為YFN的NA-Connect內 ，
• 標準的墊圈材料：三元乙丙橡膠、硅膠
• 尺寸范圍：1" (25mm) 到4" (100mm)
• PDA認證墊片
